適合：光纖SC陶瓷套管/光纖連接器/光纖陶瓷插芯
采用注塑方式成型精度高、效率好、速度快、壁薄不用打磨、可省去很多工序、并且外表美觀
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1、MIM技術(shù)概述
金屬（陶瓷）粉末注射成型技術(shù)（Metal Injection Molding，簡稱MIM技術(shù)）是集塑料成型工藝學(xué)、高分子化學(xué)、粉末冶金工藝學(xué)和金屬材料學(xué)等多學(xué)科相互滲透與交叉的產(chǎn)物，利用模具可注射成型坯件并通過燒結(jié)快速制造高密度、高精度、三維復(fù)雜形狀的結(jié)構(gòu)零件，能夠快速準(zhǔn)確的將設(shè)計(jì)思想物化為具有一定結(jié)構(gòu)、功能特性的制品并可直接批量生產(chǎn)出零件，是制造技術(shù)行業(yè)一次新的變革。該工藝技術(shù)不僅具有常規(guī)粉末冶金工藝工序少、無切削或少切削、經(jīng)濟(jì)效益高等優(yōu)點(diǎn)，而且克服了傳統(tǒng)粉末冶金工藝制品密度低、材質(zhì)不均勻、機(jī)械性能低、不易成型薄壁、復(fù)雜結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)，特別適合于大批量生產(chǎn)小型、復(fù)雜以及具有特殊要求的金屬零件。
2、MIM工藝過程
2.1工藝流程
2.2過程簡介
2.2.1金屬粉末
MIM工藝所用金屬粉末顆粒尺寸一般在0.5~20μm，從理論上講，顆粒越細(xì)，比表面積也越大，易于成型和燒結(jié)。而傳統(tǒng)的粉末冶金工藝則采用大于40μm的較粗的粉末。
2.2.2有機(jī)膠粘劑
有機(jī)粘接劑作用是粘接金屬粉末顆粒，使混合料在注射機(jī)料筒中加熱具有流變性和潤滑性，也就是說帶動(dòng)粉末流動(dòng)的載體。因此，粘接劑的選擇是整個(gè)粉末注射成型的關(guān)鍵。對(duì)有機(jī)粘接劑要求：①用量少，即用較少的粘接劑能使混合料產(chǎn)生較好的流變性；②不反應(yīng)，在去除粘接劑的過程中與金屬粉末不起任何化學(xué)反應(yīng)；③易去除，在制品內(nèi)不殘留碳。
2.2.3混煉與制粒
混煉時(shí)把金屬粉末與有機(jī)粘接劑均勻摻混在一起，將其流變性調(diào)整到適于注射成型狀態(tài)的作用，混合料的均勻程度直接影響其流動(dòng)性，因而影響注射成型工藝參數(shù)乃至最終材料的密度及其它性能，注射成型過程中產(chǎn)生的下角料、廢品都可重新破碎、制粒，回收再用。
2.3.4注射成型
本步工藝過程與塑料注射成型工藝過程在原理上是一致的，其設(shè)備條件也基本相同。在注射成型過程中，混合料在注射機(jī)料筒內(nèi)被加熱成具有流變性的塑性物料，并在適當(dāng)?shù)淖⑸鋲毫ο伦⑷肽＞咧校尚统雒鳌Ｗ⑸涑尚偷拿鞯拿芏仍谖⒂^上應(yīng)均勻一致，從而使制品在燒結(jié)過程中均勻收縮。控制注射溫度、模具溫度、注射壓力、保壓時(shí)間等成型參數(shù)對(duì)獲得穩(wěn)定的生坯重量至關(guān)重要。要防止注射料中各組分的分離和偏析，否則將導(dǎo)致尺寸失控和畸變而報(bào)廢。
2.2.5脫粘
成型毛坯在燒結(jié)前必須去除毛坯內(nèi)所含有的有機(jī)粘接劑，該過程稱為脫粘。脫粘工藝必須保證粘接劑從毛坯的不同部位沿著顆粒之間的微小通道逐漸地排出，而不降低毛坯的強(qiáng)度。溶劑萃取部分粘接劑后，還要經(jīng)過熱脫粘除去剩余的粘接劑。脫粘時(shí)要控制坯件中的碳含量和減少氧含量。
2.2.6燒結(jié)
燒結(jié)是在通有可控氣氛的燒結(jié)爐中進(jìn)行的。MIM零件的高密度化是通過高的燒結(jié)溫度和長的燒結(jié)時(shí)間來達(dá)到的，從而大大提高和改善零件材料的力學(xué)性能。
2.2.7后處理
對(duì)于尺寸要求較為精密及有特殊性能要求的零件，需要進(jìn)行必要的后處理。本工序與常規(guī)金屬制品的熱處理工序相同。