奧斯邦160導熱硅脂是采用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機硅氧烷復合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度，很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工性能，本品無毒、無腐蝕、無味、不干、不溶解。

1.用作電子元器件的熱傳遞介質。
2.CPU與散熱器填隙及熱傳導。
3.大功率三極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
4.可控硅元件二極管與鋁、銅基材接觸的縫隙處的填充。
5.降低各類發熱元件的工作溫度。

如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告（SGS），請與當地的奧斯邦銷售代表或經銷商聯系。