HLGL智能隔離器性能簡介 :
　　輸入單路或雙路電流或電壓信號，變送輸出隔離的單路或雙路線性的電流或電壓信號，并提高輸入、輸出、電源之間的電氣隔離性能。
HLGL智能隔離器技術特點 :
　　HLGL智能隔離器采用了先進的數字化技術，在對高、低頻干擾信號的抑制方面均有著優異表現，即使在大功率變頻控制系統中依然能夠可靠應用，內部采用數字化調校、無零點及滿度電位器、自動動態校準零點、溫度漂移自動補償等諸多先進技術，并符合IEC61000-4-4：1995中所規定的第四類（惡劣工業現場）環境對產品的抗電磁干擾要求，這一系列技術的應用使產品的穩定性及可靠性得到科學的保證。
以上各項技術領先國際先進水平。
適用性:
　   可以與單元組合儀表及DCS、PLC等系統配套使用，在油田、石化、制造、電力、冶金等行業的重大工程中有著廣泛應用。
HLGL智能隔離器技術參數 :
系統傳輸準確度：±0.2%×F·S
溫度漂移：≤0.005%F·S/℃
工作溫度：工業級標準 -10～+55℃
輸入阻抗：電流：100Ω；電壓：500KΩ
電流輸出允許外接的負載阻抗：
4-20mA輸出時0～500Ω；0-10mA輸出時0～1KΩ,需要更大的負載能力請在訂貨時說明。
電磁兼容：符合IEC61000-4-4：1995中所規定的第四類（惡劣工業現場）環境對產品的抗電磁干擾要求。
輸入/輸出/電源/通訊/雙路間絕緣強度：≥1500V.ac
儲運環境溫度：-40～+80℃
相對濕度：10-90％RH（40℃時）
供電電源：交流： AC 95～265V
直流：DC12V～32V（反接保護）
輸入功率：0.9～1.8W（與型號有關，詳見本手冊附錄中關于輸入功率的計算方法）
通訊接口：RS232 或 RS485，MODBUS軟件協議（選配）。
外形尺寸：寬×高×深：22.5×100×115mm
凈 重：140g±20g