QSil 550 有機(jī)硅灌封材料
產(chǎn)品描述
QSil 550 是一種用于電子類灌封的100% 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性能，低模量和快速修復(fù)性能的雙組分材料。
主要性能
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l 100% 固體
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l 長(zhǎng)的操作時(shí)間
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l 好的延伸性
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l 低模量
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典型性能
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
外觀 米黃色 黑色
粘性, cps 4,000 4,000
比重 1.41 1.41
混合比率 1:1
灌膠時(shí)間 130分鐘
注：灌膠時(shí)間是指材料變成固體或半固體所需要的時(shí)間。
固化后性能 (150℃下7分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A） 55
張力, psi 510
伸長(zhǎng)率, % 150
抗斷裂強(qiáng)度, die B, ppi 33
耐溫范圍 -55℃—204℃
固化后電子性能
耗散因數(shù) 0.003
絕緣常數(shù)KHz 3.12
體積電阻率 Ohm-cm 1.47×1015
UL等級(jí)檔案號(hào)碼
UL 94 V-0 3.0mm
UL 94 V-1 1.5mm
導(dǎo)熱特性
熱傳導(dǎo)系數(shù) ~0.37W/mk
注：該結(jié)果是基于相同材料得出的。
使用方法
混合
為得到最佳性能，請(qǐng)使用同一批次的A、B組分，混合前要充分?jǐn)嚢琛?/div>
儲(chǔ)存和有效期
手動(dòng)混合
使用塑料或者金屬容器混合相同重量的A組分和B組分，該容器要大于混合后材料的3倍左右，手動(dòng)混合。手動(dòng)混合時(shí)，兩個(gè)組分在合適范圍里的準(zhǔn)確稱量對(duì)獲得理想的產(chǎn)品性能至關(guān)重要。攪拌直到完全混合看不到任何光條紋。
自動(dòng)設(shè)備混合
使用自動(dòng)攪拌系統(tǒng)，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)合理的按1:1的比重混合QSIL550 A組分和B組分。
抽真空
攪拌時(shí)滯留的空氣可在29英寸大氣壓下抽真空排除。抽真空過程中，混合物會(huì)膨脹所以間歇的抽真空是必需的。自動(dòng)設(shè)備抽真空一般不需要抽真空。
儲(chǔ)存和有效期
QSil 550 應(yīng)該存放在不高于25℃ (77℉)的環(huán)境下，該環(huán)境下產(chǎn)品有效期為12個(gè)月。