| 品牌：森萊 | 樹脂膠分類：雙組分有機硅膠 | 型號：HY-2550 |
| 粘合材料：電子元件、金屬等 |
HY-2550TOP貼片LED封裝硅膠
HY-2550膠是以有機硅為基材的雙組分，無溶劑型，高透光率，高折光率的半導體熒光粉保護涂層.該材料與多種器件表面具有化學兼容性，對芯片及金線提供機械保護。是針對于LED及電子工業精密電控設備需要長期保護而設計生產的灌封膠，尤其適用于惡劣環境中。
一.特點：
HY-2550是一種雙組份加溫固化有機灌封膠，能適應客戶要求調整其成型硬度。
1、耐高、低溫性能好良好，透光效率高，耐侯性佳，能在-60℃至230℃長期于戶外使用。
2、粘結力強，對PCB板、電子器件、PPA、ABS、金屬等的粘結牢固，粘力持久，在-60～250℃范圍內保持原有特性，防潮、防腐、耐UV、絕緣性能優異。
3、粘度小，易脫泡，具有高折光率和高透光率，粘接性好，耐熱，耐水，透氣性好。
二.物理特性：
固化前：
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外觀 A組分粘度(at 25℃, Pa?s) B組分粘度(at 25℃, Pa?s) A/B混合粘度(at 25℃,Pa?s) 混合后，可操作時間：3--5小時 |
透明流動液體 (4500mPas) (3500mPas) (3000mPas)
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固化后：
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外觀 |
透明 |
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性能 |
硅膠 |
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硬度(Shore A) |
50-55 |
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折射率(589nm) |
1.41 |
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透光率(%) 450nm 1mm thick |
≥95 |
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拉伸強度(MPa) |
≥7 |
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伸長率(%) |
90 |
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擊穿電壓（KV/MM） |
17 |
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體積電阻率（歐姆.厘米） |
1×1014 |
三．使用指引：
1、應用領域：大功率透鏡灌封，TOP貼片封裝等。
2、混合比例：A:B=1:1。
3、把A/B料按比例混合均勻后，置于真空下脫泡（使膠料中殘留的空氣脫除干凈，以免影響氣密性）。
4、A/B混合料脫泡完畢后，使用針筒或點膠機灌裝，灌裝完畢進行固化程序。
5、固化條件：80℃/1h + 150℃/3h。
6、包裝規格：
A:500g B:500g
四．注意事項：
1、請按說明書要求嚴格配制AB組份比例。
5、本品陰涼干燥處保存，保存期為12個月。
6、此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運送。
7、本品屬于非危險品，但勿入口和眼，不慎濺入的話，用大量水進行沖洗！
8、本品易被含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過氧化物及鉛、錫、鎘金屬化合物縮合物硬化劑污染。
詳情請致電：15102095683王小姐