名 稱

              托馬斯PI線路板高溫膠（THOP-1）

概 述

本品系環(huán)氧樹脂雙改性膠粘劑，單組份，熱壓快速固化，無氣泡、無干花、蛇眼、粘接強(qiáng)度高，耐溫性優(yōu)良,干片后質(zhì)地柔軟，操作簡便。

適 用

范 圍

適用于PI、鋁基、FPC等線路板制作生產(chǎn)制作中用于鋁、銅膜、復(fù)合材料（玻璃纖維、芳綸、PI、PET、紙張等）的自粘與互粘，及高溫回流焊要求。

性

能

特

點(diǎn)

·外觀：為淺色粘稠液體，無固體顆粒。25±3℃粘稠度1200-1400mps.固含量54%，常溫下，觸變形強(qiáng)，

·固化速度快，180±5℃時1--5分鐘固化，或150±5℃1小時固化，完全冷卻后即接近最大粘接強(qiáng)度。

·粘接強(qiáng)度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、洗版液等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實(shí)際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，3℃貯存期為半年。

主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：耐溫范圍:-65－+350℃

 （鋁/鋁）粘接強(qiáng)度:常溫:拉伸強(qiáng)度≥25MPa; 剪切強(qiáng)度≥20 Mpa 230℃:拉伸強(qiáng)度  2.5－4 Mpa

PI(膜20-25um )/銅膜  粘結(jié)剝離強(qiáng)度 PI膜破壞 回流焊260-288℃ 30-90s合格

使 用

方 法

1、將被復(fù)合或被粘接材料表面以***去污、擦凈并烘干。

2、將膠液刮涂或噴涂或絲印被粘物表面，調(diào)整烘道或傳送帶速度，溫度控制在145±5℃,22—60秒鐘干片。

3、干片在相對濕度55%，25±3℃環(huán)境保存期為3-6個月。

4、將干片后的PI膜對應(yīng)好需披覆的基材，將熱壓溫度控制在180±10℃,壓力3Mpa ,1m固化，緩慢冷卻后即可，膠水熱壓時流動速度及流動角度可調(diào)整。

 注 意

 事 項(xiàng)

1、操作環(huán)境注意通風(fēng),排風(fēng)。

2、膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

3、未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。