產(chǎn) 品 名 稱

                        托馬斯電子元件高溫灌封膠（THO4054）

概       述

本品系環(huán)氧樹脂改性膠粘粘劑，該系列有常溫固化型和加溫固化型，其流動性、顏色、耐溫性等可適當(dāng)調(diào)整，固化后表面平整、光亮、無氣泡。雙組份，常溫快速固化，粘接強度高，流動性好，操作簡單。

適 用 范 圍

適用于變壓器、整流器、AC電容、點火線圈、電子模塊、水族器材、負(fù)離子發(fā)生器、高壓包、霧化器等產(chǎn)品，使電子元器件起到灌注密封、絕緣保護(hù)、防潮抗震的作用。

性

能

特

點

·外觀：A組份為膏狀體，無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。

·固化速度快，25℃時，1-3小時初固化，18小時接近最大粘接強度。

·粘接強度高，耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

·耐溫性能好，適應(yīng)溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·粘接表面無需嚴(yán)格處理，兩組份按比例調(diào)配，使用方便。

·耐介質(zhì)性能優(yōu)良，耐油、水、酸、煤油、乙醇等。

·安全及毒性特征：有極輕微異味，無吸入危險，固化后實際無毒。

·貯存穩(wěn)定性較好，貯存期為1·5年。

 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下：耐溫范圍:-40－+380℃

 體積電阻25℃1×1015Ω.cm        表面電阻 2.5×1015Ω

 耐電壓20-24kV/mm                   硬度 shore D 90

 吸水率24h＜0.1%                      玻璃化溫度300-400℃

 粘接強度:常溫:拉伸強度≥25MPa;              剪切強度≥20 MPa          

150℃:拉伸強度  3－5 MPa

使 用 方 法

1、將被粘物除銹、去污、擦凈。

2、將A、B組份按10：1·2--1·5的比例充分調(diào)勻。膠盒中配有備用固化劑B，既可提高反應(yīng)速度，又可提高強度

3、將調(diào)好的膠液涂于被灌封元件表面，靜置2~4小時即可。

注 意 事 項

1、 取膠工具絕不可混用。

2、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。

3、 膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗.

4、 未用完的膠應(yīng)蓋好，置于陰涼通風(fēng)處。