半導(dǎo)體領(lǐng)域，存儲(chǔ)器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)器件的需求日益旺盛。同時(shí)，面對激烈的市場競爭，存儲(chǔ)器件廠商需要高性價(jià)比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結(jié)合了金和銀的雙重優(yōu)勢，可作為封裝用鍵合金線的替代品。AgCoat Prime是一款表面鍍金的銀線。

對于封裝行業(yè)來說，如何應(yīng)對高昂的金價(jià)是一項(xiàng)艱巨的挑戰(zhàn)。直接用鍵合銀線代替金線并非理想之選，因?yàn)殂y線的開封后壽命較短，而且鍵合過程中需要在惰性氣體保護(hù)下燒球（FAB），這會(huì)帶來一定的成本。

“賀利氏開發(fā)的AgCoat Prime是第一款可行的解決方案，它既能降低成本，又能保持可媲美金線的高性能。”賀利氏電子產(chǎn)品經(jīng)理James Kim表示。作為領(lǐng)先的鍵合線供應(yīng)商，賀利氏在為存儲(chǔ)器件市場客戶提供新型解決方案方面再次走在了前面。

AgCoat Prime的技術(shù)參數(shù)與金線高度一致，鍵合過程中不需要惰性氣體，因此廠商可以繼續(xù)采用現(xiàn)有的生產(chǎn)設(shè)備。AgCoat Prime的開封后壽命長達(dá)60天，因此可提供更長的不間斷鍵合線，從而提高生產(chǎn)效率。相較金線，AgCoat Prime的金屬間化合物（IMC）生長更加緩慢，同時(shí)提高了高溫存儲(chǔ)（HTS）和溫度循環(huán)（TC）的能力，而且不會(huì)出現(xiàn)柯肯達(dá)爾空洞（圖1）。

圖1：金屬間化合物生長對比

AgCoat Prime的主要優(yōu)勢：

? 與金線的MTBA有可比性

? 鍵合過程中實(shí)現(xiàn)無惰性氣體保護(hù)下燒球

? 與銀合金線相比，開封后使用壽命更長（60天）

? 提高第二焊點(diǎn)的作業(yè)性

? 與金線相比，提高了高溫存儲(chǔ)（HTS）和溫度循環(huán)（TC）的能力

? 利用客戶現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)施，無需任何額外的固定資產(chǎn)投資

? 可以使用現(xiàn)有的鍵合機(jī)

? 金屬間化合物（IMC）的生長比金線緩慢

歡迎蒞臨臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展1樓（材料館）I2300賀利氏展臺(tái)，觀賞現(xiàn)場演示。此外，賀利氏還將出席TechXPOT創(chuàng)新技術(shù)發(fā)表會(huì)，介紹AgCoat Prime鍍金銀線。

關(guān)于賀利氏

總部位于德國哈瑙市的賀利氏是一家全球領(lǐng)先的科技集團(tuán)。公司在1660年從一間小藥房起家，如今已發(fā)展成為一家擁有多元化產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的家族企業(yè)，業(yè)務(wù)涵蓋環(huán)保、電子、健康及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。憑借豐富的材料知識(shí)和領(lǐng)先技術(shù)，賀利氏為客戶提供創(chuàng)新技術(shù)和解決方案。

2019年財(cái)年，賀利氏的總銷售收入為224億歐元，公司目前在40個(gè)國家擁有約14,900名員工。賀利氏還被評選為“德國家族企業(yè)十強(qiáng)”，在全球市場上占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。

大中華地區(qū)是賀利氏集團(tuán)最為重要的三個(gè)市場之一，公司在這一地區(qū)的發(fā)展已有超過40年的歷史。目前，賀利氏在大中華地區(qū)一共擁有2,700多名員工和20家公司。