2020年11月19日，由賀利氏電子學(xué)術(shù)委員會主辦的第四屆銀燒結(jié)技術(shù)研討會在上海成功舉辦。這是在全球范圍內(nèi)深受歡迎的燒結(jié)研討會第一次在中國舉辦。我們要特別感謝各位業(yè)界同仁熱情的參與以及全程的配合與支持，您是我們本次研討會成功的最重要的保證。同時我們也要感謝各位燒結(jié)專家在會議上的精彩分享。

研討會主要分為兩部分。上午部分，來自賀利氏的燒結(jié)專家做了銀燒結(jié)技術(shù)的原理的介紹，同時分享了燒結(jié)工藝的技術(shù)關(guān)鍵點，以及賀利氏的先進封裝解決方案Die Top System。此外，會議還邀請到來自復(fù)旦大學(xué)的劉盼教授分享銀燒結(jié)材料和應(yīng)用發(fā)展趨勢，和來自Boschman，AMX和ASM的技術(shù)專家介紹燒結(jié)設(shè)備及相應(yīng)的技術(shù)方案。

下午部分，參會同仁走進賀利氏上海創(chuàng)新中心，現(xiàn)場觀摩銀燒結(jié)的工藝步驟，同時提供實際操作的機會，讓與會人員能夠更深層次的認(rèn)識燒結(jié)過程，理解燒結(jié)工程中的挑戰(zhàn)。也給了我們參會人員與一線工程師面對面交流的機會。在本次研討會結(jié)束后，參會人員紛紛反饋收益良多，希望賀利氏可以經(jīng)常舉辦此類型的技術(shù)研討會。

如何利用燒結(jié)技術(shù)將銀獨特的高導(dǎo)熱性、高導(dǎo)電性充分的發(fā)揮在功率電子封裝中，大幅提升功率密度，使客戶的產(chǎn)品不僅能夠在更高工作溫度下運行，而且擁有更長的使用壽命，是我們一直以來的研發(fā)目標(biāo)。賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，全方位滿足客戶的應(yīng)用需求。為了將燒結(jié)技術(shù)成功地應(yīng)用于實際生產(chǎn)，賀利氏不僅提供先進材料和解決方案，還提供定制化的工程服務(wù)。銀燒結(jié)工藝是個極其復(fù)雜的過程，擁有像賀利氏這樣經(jīng)驗豐富、值得信賴的業(yè)務(wù)合作伙伴可謂至關(guān)重要。