杭州哲博化工與浙江大學(xué)合作專(zhuān)業(yè)提供助焊膏配方分析，成分分析，配方改性技術(shù)服務(wù)。
        在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹(shù)脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱(chēng)為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時(shí)呈非活性，只有液態(tài)時(shí)才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問(wèn)題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
       無(wú)機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒视址Q(chēng)為水溶性助焊劑，它包括無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽2類(lèi)。 含有無(wú)機(jī)酸的助焊劑的主要成分是禁發(fā) 鹽酸、氫氟酸等，含有無(wú)機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、禁發(fā) 氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類(lèi)無(wú)機(jī)系列的助焊劑。 

       哲博檢測(cè)依靠浙大學(xué)科優(yōu)勢(shì)和分析人才，擁有紅外光譜（FTIR）、核磁共振（1H NMR）、質(zhì)譜（MS）、X衍射分析（XRD）、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析多種分析測(cè)試手段，積累了深厚的化工產(chǎn)品剖析經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)專(zhuān)業(yè)、可靠、綜合性的分離和檢測(cè)手段對(duì)未知物進(jìn)行定性鑒定與定量分析，為科研及生產(chǎn)中調(diào)整配方、新產(chǎn)品研發(fā)、改進(jìn)生產(chǎn)工藝提供科學(xué)依據(jù)，同時(shí)可以根據(jù)客戶(hù)需求，提供后期跟蹤技術(shù)性指導(dǎo)。