【透明環(huán)氧灌封膠配方分析】通過禾川化工成熟的配方解析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于汽車、電器行業(yè)；{透明環(huán)氧灌封膠配方分析}是禾川化工結(jié)合高校專家的嫻熟圖譜解析、生物納米園龐大的光譜儀器平臺、膠黏劑行業(yè)多年從事透明環(huán)氧灌封膠研究的高級工程師，運用禾川完善的標準原材料圖譜庫、大量的量產(chǎn)配方經(jīng)驗，為透明環(huán)氧灌封膠行業(yè)企業(yè)切實問題：【研發(fā)前：產(chǎn)品的評估、研發(fā)中：相關(guān)成分的驗證，相關(guān)性能的改進、想法驗證，生產(chǎn)中：未知異物、白點、黑點、斷裂、等工藝問題診斷】   

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電子元器件廣泛采用樹脂灌封材料進行整體封裝, 以達到穩(wěn)定元器件參、減震、防止外力損傷以及水分、有害氣體和微粒侵蝕的目的。目前, 所用樹脂灌封材料主要有環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨醋樹脂等。其中環(huán)氧灌封料具有以下特點[l] : (l) 固化過程無副產(chǎn)物、收縮率小; (2) 固化物具有優(yōu)良的電絕緣性能和介電性能, 能滿足電子材料對介電性能的要求; (3 ) 固化物具有較高的力學(xué)強度和粘結(jié)性能及優(yōu)良的耐熱性能, 能滿足封裝元器件抵抗機械和熱應(yīng)力的要求; (4 ) 環(huán)氧樹脂及其固化劑和促進劑種類繁多, 經(jīng)過50 多年的發(fā)展, 已經(jīng)開發(fā)出上百個品種, 并且性能覆蓋面寬, 可滿足不同電器和電路的封裝要求。灌封用環(huán)氧樹脂首選液態(tài)雙酚A 環(huán)氧樹脂, 如E 一44、E一5 1、E一39 一D 等。(5 ) 施工工藝性能好, 價格低廉, 可靠性也較高, 適合于大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用。因此, 環(huán)氧樹脂已經(jīng)成為應(yīng)用最廣泛的電子器件封裝材料, 普遍應(yīng)用于航空航天器、武器裝備等軍用和機械、電子等民用電器產(chǎn)品中, 比如高壓開關(guān)、電阻器、電容器、電抗器、電流互感器、阻流圈、變壓器、汽(摩) 點火器線圈等等; 目前, 國外半導(dǎo)體器件的80 % 一90 % (日本幾乎全部) 是由環(huán)氧灌封膠封裝的, 并且其發(fā)展趨勢也十分看好。