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名 稱 |
托馬斯PI膜涂敷高溫膠（THOP-5） |
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概 述 |
本品系多特種環氧樹脂膠粘劑，單組份，熱壓快速固化，無氣泡、無干花、蛇眼、粘接強度高，耐溫性優良,操作簡便。 |
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適 用 范 圍 |
適用于PI、鋁基、FPC等線路板制作生產制作中用于鋁、銅膜、復合材料（玻璃纖維、芳綸、PI等）的自粘與互粘及高溫回流焊要求。 |
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性
能
特 點 |
·外觀：為淺黃色粘稠體，無固體機械顆粒。 ·150℃1-5分鐘烘干成壓敏狀（指干，手上無殘膠），180℃1-5分鐘或120℃60分鐘固化，完全冷卻后即接近最大粘接強度。 ·粘接強度高，耐久、耐老化性能優良，介電性能穩定。 ·耐溫性能好，適應溫度范圍廣，粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ·粘接表面無需嚴格處理，使用方便。 ·耐介質性能優良，耐油、水、堿、弱酸、脂等。 ·安全及毒性特征：烘干過程中有少許小分子溶劑氣味（須做好排氣設備流程）固化后實際無毒。 ·貯存穩定性較好，3℃貯存期為半年。 ·產品符合ROHS標準。 主要技術性能指標如下： 0.1MMPI膜+銅膜 0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 PI線路板+銅膜 耐溫范圍:-55－+180℃ |
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測試材料 |
印刷方式 |
膠層厚度 |
常溫剝離 |
100度剝離 |
回流焊 |
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0.1MMPI膜+銅膜 |
機涂 |
15UM |
PI膜破壞 |
30N |
合格 |
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0.1MMPI膜+0.1MMPI膜 |
機涂 |
15UM |
PI膜破壞 |
30N |
合格 |
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PI線路板+銅膜 |
機涂 |
15UM |
50N |
30N |
合格 |
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備注：以上試驗PI膜表面均無做任何處理 |
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使 用 方 法 |
1、將被涂敷的材料表面電暈或需無污染。 2、將膠液刮涂或噴涂或絲印被粘物表面，調整烘道或傳送帶速度，溫度控制在145±5℃,22-60-300秒鐘干片。（視涂膠厚度，膠層越厚干片時間越長但容易產生干花。） 3、干片在相對濕度55%，25±3℃環境保存期為3-6個月。 4、將干片后的PI膜對應好需披覆的基材，將熱壓溫度控制在180±10℃,壓力3Mpa ,1-5m或120℃60分鐘固化，緩慢冷卻后即可。。 |
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注 意 事 項 |
1、操作環境注意通風,排風。 2、膠液如觸及皮膚，可及時用肥皂水沖洗. 3、未用完的膠應蓋好，置于陰涼通風處。 |
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