低固態(tài)免洗助焊劑MH800-3使用說(shuō)明
本助焊劑為無(wú)鉛無(wú)鹵素，完全適用環(huán)保制程的噴霧、發(fā)泡、手浸工藝，其相關(guān)事項(xiàng)如下：
一、技術(shù)參數(shù)：
1、比重：0.80±0.01(20℃)
2、固體含量W/W2.0±0.5（根據(jù)客戶(hù)工藝要求而定）
3、PH值：6.0±0.2
4、絕緣阻抗（Ω）≥1.0×109 （依據(jù)IPC—TM—650標(biāo)準(zhǔn)）
二、適用范圍：各類(lèi)開(kāi)關(guān)電源PCB板焊接, 由于固含量低、絕緣阻抗高,焊后殘留不影響產(chǎn)品的性能可不必清洗。
三、使用方法：
1、使用發(fā)泡法時(shí)，助焊劑液位須高于發(fā)泡管2.5～4cm，調(diào)整空氣壓力即可獲得適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡高度。利用風(fēng)刀吹除過(guò)量的助焊劑，可得較佳的版面涂布效果。助焊劑使用中溶劑會(huì)揮發(fā)，必要時(shí)可適量添加稀釋劑稀釋以保持一定的活性，由于MH800-3助焊劑是低固形份的助焊劑，使用比重法以決定稀釋劑的添加量較不精確，建議使用酸價(jià)滴定法較適當(dāng)。建議每隔2～4小時(shí)檢驗(yàn)酸價(jià)一次，酌量添加稀釋劑適當(dāng)控制酸價(jià)在35.0-40.0mgKOH/g。若無(wú)法使用酸價(jià)滴定法檢驗(yàn)而必須使用比重法控制時(shí)，建議設(shè)定比重0.80-0.82，20℃。除了執(zhí)行酸價(jià)控制外，仍需注意定期換新槽液，以免助焊劑劣化影響焊錫效能。建議作業(yè)40小時(shí)換新槽液。循環(huán)使用的助焊劑會(huì)逐漸累積污染物及碎屑，為保障使用效果須根據(jù)生產(chǎn)量及時(shí)間，在助焊劑效能尚未劣化之前換新助焊劑。換新的時(shí)候最好先用稀釋劑清洗助焊劑液槽及管路，再注入新的助焊劑。使用噴霧法涂布時(shí)，使用的壓縮空氣不宜含有油份或水份，會(huì)影響助焊效果。
2、手浸、浸涂產(chǎn)品助焊劑使用比重為0.80－0.82,應(yīng)兩小時(shí)檢查一次比重、當(dāng)比重超過(guò)0.83時(shí)適當(dāng)加專(zhuān)用稀釋劑，將助焊劑比重調(diào)至0.80—0.82之間。
